স্ট্যাম্পিং ফর্মিং প্রযুক্তি: সংযোগকারী কাঠামো দুটি পাঞ্চিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে গঠিত হয়। প্রথম পর্যায়ে স্টিলের পাইপের দেয়ালে ছিদ্র (প্রধান অক্ষ 44-46 মিমি / ছোট অক্ষ 20-22 মিমি) মাধ্যমে উপবৃত্তাকার খোঁচা দেওয়া জড়িত। দ্বিতীয় পর্যায়ে 49-50 মিমি ব্যাস সহ একটি স্টিলের বল ঢোকানো, যান্ত্রিক টান ব্যবহার করে গর্তটিকে একটি প্রমিত বৃত্তাকার গর্তে আকার দেওয়া।
ঢালাই সমাবেশ প্রক্রিয়া: বৃত্তাকার গর্তে অন্যান্য ইস্পাত পাইপ সংযোগ করতে আর্গন আর্ক ঢালাই ব্যবহার করা হয়। উদাহরণ দেখায় যে মাল্টি-স্ট্রাকচারের মাধ্যমে গঠন করা যায়।
ডাইমেনশনাল স্ট্যান্ডার্ডাইজেশন: স্টিলের পাইপের ভেতরের ব্যাস এবং স্টিলের বলের ব্যাস সুনির্দিষ্টভাবে মিলে যায় (স্টিলের পাইপের ভেতরের ব্যাস 50-52 মিমি/ স্টিল বলের ব্যাস 49-50 মিমি) প্লাস্টিকের বিকৃতির পরে ±0.5 মিমি গর্তের ব্যাস নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে।
